サファイア基板大型化、半導体分野でビジネス拡大　アダマンド並木精密宝石

　秋田県内に拠点を持つ精密部品メーカー・アダマンド並木精密宝石（東京、並木里也子社長）は２９日、直径１２インチ（約３０センチ）の大型人工サファイア基板を開発し、販売を始めたと発表した。サファイア基板は、半導体の材料となる結晶を成長させる「下地基板」や電子デバイスの材料として使われており、大型化によって半導体や電子機器分野でのビジネス拡大を目指す。

　同社によると、サファイア基板はこれまで主に発光ダイオード（ＬＥＤ）向けの下地基板として使われてきた。同社秋田湯沢工場（湯沢市）では２０００年ごろから一貫して、サファイア基板の生産を手がけてきたが、生産できるサイズは直径２～８インチまでだった。近年の半導体業界の需要増に対応するためにも、同業界で主流となっている１２インチサイズへの拡大を目指していた。